?观察者网讯文/吕栋编辑/尹哲

联发科的突然发力,正撬动着5G晶片的行业「版图」。

12月9日,据台湾工商时报的消息,联发科正与三星接洽并积极送样测试中,前者中高端5G晶片有望在2020年在三星A系列智慧型手机中应用。

值得一提的是,联发科于11月26日发布其首款集成双模5G晶片「天玑1000」。根据报导,该晶片已获得OPPO、vivo及小米等手机品牌订单,后续更有望获得来自荣耀等的订单。

观察者网查询发现,定位次于Note、S系列的三星A系列手机,目前仍在销售的产品几乎全部採用高通晶片。值得一提的是,今年9月发布的GalaxyA905G版为A系列首款5G手机,为骁龙855和骁龙X505G基带的组合。

观察者网此前报导,高通3日发布新旗舰「骁龙865」。不过,其外挂5G基带的解决方案让外界颇感意外,而一同发布的骁龙7系则是集成式5G。但均比联发科晚了一周。

三星GalaxyA905G版参数截图

对此,台湾「technews」评论称,尽管三星与联发科互为竞争对手,前者态度较为保守,但洽谈也标志联发科的5G技术首次被三星认可。

另据台媒的报导,「天玑1000」已在台积电7纳米制程投片量产,有望在明年一季度上市,单季出货量或达600万套。另外,进入下半年,随着MT6885、MT6873等中高端5G晶片推出,出货量可望成倍增长。

图自台媒

事实上,联发科旗下4G手机晶片HelioP25曾打入三星供应链体系。

另外,台工商时报提到,三星已将大陆ODM厂关闭,未来将把中低端产品外包给大陆厂商。这意味着三星以后在5G或4G的中低端产品线上,订单交给联发科的机会将大幅增加。

而台湾联合报也指出,随着5G时代来临,各厂商在相关设备、终端装置与零部件的竞逐态势日益明显。

「联发科在5G领域希望抢占先机,但在劲敌高通也使出浑身解数冲刺5G,以及华为、三星自制晶片能力越来越强的情况下,联发科要在5G闯出一片天,还有硬仗要打。」报导称。

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